Survevalu on tootmisprotsess, mida kasutatakse laialdaselt väikeste seadmete tootmisel. Protsess hõlmab sulamaterjali süstimist vormiõõnde, kus materjal tahkub, moodustades soovitud toote. Kuid nagu igal tootmisprotsessil, on ka survevaluvormimisel oma väljakutsed. Survevalu protsessis võivad ilmneda tavalised vead, mis mõjutavad lõpptoote kvaliteeti ja funktsionaalsust.
1. Lühivõtted
Väikeste seadmete survevalu tavaline defekt on "lühilöögid". See juhtub siis, kui sulamaterjal ei täida täielikult vormiõõnsust, mille tulemuseks on mittetäielik või alamõõduline osa. Lühikesi võtteid võivad põhjustada mitmesugused tegurid, nagu ebapiisav sissepritserõhk, vale vormikujundus või ebapiisav materjali temperatuur. Lühikeste löökide vältimiseks tuleb optimeerida sissepritse parameetrid ning tagada õige vormi disain ja materjali temperatuur.
2. Valamu jäljed
Teine levinud defekt on "valamu jäljed", mis on vormitud osa pinnal olevad süvendid või mõlgid. Kui materjal jahtub ja kahaneb ebaühtlaselt, võivad tekkida vajumise jäljed, mis põhjustavad pinnale lokaalseid lohke. Selle defekti põhjuseks on tavaliselt ebapiisav hoidmisrõhk, ebapiisav jahutusaeg või värava ebaõige konstruktsioon. Valamujälgede minimeerimiseks on ülioluline optimeerida survevaluprotsessi pakkimis- ja jahutusfaasid ning kaaluda värava konstruktsiooni muudatusi.
3. Välklamp
"Flash" on veel üks levinud defekt survevalu puhul, mida iseloomustab liigne materjal, mis ulatub välja valuvormi eraldusjoonest või servast. Ülemäärase sissepritserõhu, kulunud vormiosade või ebapiisava kinnitusjõu tõttu võivad tekkida pursked. Vilkumise vältimiseks on oluline regulaarselt hooldada ja kontrollida vorme, optimeerida kinnitusjõudu ja hoolikalt jälgida sissepritserõhku.
Kokkuvõtteks võib öelda, et kuigi survevalu on tõhus väikeste kodumasinate tootmisprotsess, on oluline olla teadlik tavalistest defektidest, mis võivad tekkida. Mõistes ja lahendades probleeme, nagu lühivõtted, valamujäljed ja välklamp, saavad tootjad parandada oma survevalutoodete kvaliteeti ja järjepidevust. Protsessi hoolika optimeerimise ja vormihoolduse abil saab neid tavalisi defekte minimeerida, tagades survevalu abil toodetud kvaliteetsed väikesed seadmed.
Postitusaeg: 26. märts 2024
