오버몰딩 공정은 일반적으로사출 성형가공 방법은 2색 사출 성형기를 사용하거나 2차 사출 성형을 사용하는 일반 사출 성형 가공기를 사용합니다. 하드웨어 패키지 플라스틱 사출 성형 가공, 하드웨어 액세서리를 오버몰딩용 사출 금형에 넣습니다.
1 오버몰딩 유형
이름에서 알 수 있듯이 "하드웨어 커버 플라스틱, 금속 커버 플라스틱, 철 커버 플라스틱, 구리 커버 플라스틱"이라고도 알려진 하드웨어 패키지 플라스틱은 금속 부품 생산이 완료된 후 플라스틱 사출 성형 가공이 완료됩니다.
플라스틱 커버 플라스틱, "고무, 플라스틱, 2차 성형, 2색 사출 성형, 다색 사출 성형"이라는 이름도 많이 있으며 모두 플라스틱 사출 성형 공정에 속합니다.
2 오버몰딩용 재료
하드웨어 재료, 원칙적으로 금속 재료의 하드웨어 부분, 스테인레스 스틸, 황동, 알루미늄, 충전 단자, 전도성 단자, 전선, 강철 와이어, 베어링, 하드웨어 스탬핑 부품, 하드웨어 터닝 부품 및 기타 금속 부품; 일반적으로 사용되는 재료의 플라스틱 부분은 PC, ABS, PP, POM, TPE, TPU, PVC, PA66, PA6, PA46, 경질 고무, 연질 고무, 섬유질 변형 플라스틱 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.
1차 성형이든 2차 성형이든 플라스틱 패키지 플라스틱은 기본적으로 모든 플라스틱 재료를 오버몰딩 공정에 사용할 수 있습니다. PC, ABS, PP, POM, TPE, TPU, PVC, PA66, PA6, PA46, 경질 고무, 연질 고무, 섬유질 변형 플라스틱, 이러한 기본적인 일반 엔지니어링 플라스틱은 광범위한 응용 분야에 사용됩니다.
3 일반적으로 사용되는 오버몰딩 가공 기계 응용 분야
2색 오버몰딩: 플라스틱 오버몰딩, 제품 외관, 방수 구조, 하우징 패널, 제품의 치수 안정성이 더 많이 사용됩니다.
수직 오버몰딩: 하드웨어 오버몰딩, 엄격한 크기, 더 많은 것을 사용하는 제품의 오버몰딩 위치 지정 어려움.
이중 회전식 수직 사출 성형기: 수가 많고 오버몰딩된 부품을 배치하는 것이 불편하며 오버몰딩된 제품의 위치 지정이 어려운 제품에 더 많이 사용됩니다.
수평형 사출성형기: 오버몰딩된 부품의 위치를 잡는 데 문제가 없으며 작업도 번거롭지 않으며 사용할 수도 있습니다.
4 오버몰딩 가공에 관한 참고 사항
오버몰딩에 어떤 사출 성형기를 사용하든 제품의 기능, 오버몰딩 작업, 액세서리 위치 지정의 어려움 등에 따라 사출 성형기를 선택해야 합니다. 사출 성형기는 다르며, 사출 성형 도구도 다릅니다.
오버몰딩된 부품의 크기, 오버몰딩 처리, 금형 정밀도, 제품 위치 지정, 작업 선택 및 배치 및 치수 정확도는 일반 사출 금형의 요구 사항에 비해 배가됩니다. 2색 사출 금형의 정밀도 요구 사항도 매우 엄격하지만 오버몰드는 2색 사출 금형보다 더 복잡합니다.
5 오버몰딩 공정 적용
전도성 제품, 하드웨어 손잡이, 전기 제품, 소형 가전 제품, 선풍기, 신 에너지 자동차, 책상 램프 및 기타 응용 분야는 매우 광범위합니다.
게시 시간: 2022년 8월 3일
