오버몰딩 공정은 일반적으로 사용됩니다.사출 성형가공 방법은 2색 사출성형기를 한 번 사용하거나 일반 사출성형 가공기와 함께 2차 사출성형을 사용합니다. 하드웨어 패키지 플라스틱 사출성형 가공, 하드웨어 부속품을 사출 금형에 넣어 오버몰딩합니다.
1 오버몰딩의 종류
하드웨어 패키지 플라스틱은 "하드웨어 커버 플라스틱, 금속 커버 플라스틱, 철 커버 플라스틱, 구리 커버 플라스틱"이라고도 불리며, 이름에서 알 수 있듯이 금속 부품 생산이 완료된 후 플라스틱 사출 성형 가공을 거치게 됩니다.
플라스틱은 플라스틱을 지칭하며, "고무, 플라스틱, 2차 성형, 2색 사출 성형, 다색 사출 성형"이라는 명칭도 많이 있습니다. 모두 플라스틱 사출 성형 공정에 속합니다.
2 오버몰딩을 위한 재료
하드웨어 소재, 하드웨어 부분은 원칙적으로 금속 소재, 스테인리스 스틸, 황동, 알루미늄, 충전 단자, 전도성 단자, 전선, 강철 와이어, 베어링, 하드웨어 스탬핑 부품, 하드웨어 선삭 부품 및 기타 금속 부품입니다. 플라스틱 부분은 일반적으로 사용되는 소재로 PC, ABS, PP, POM, TPE, TPU, PVC, PA66, PA6, PA46, 경질 고무, 연질 고무, 섬유질 변성 플라스틱이 있으며 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.
플라스틱 패키지 플라스틱은 1차 성형이든 2차 성형이든 기본적으로 모든 플라스틱 소재를 오버몰딩 공정에 사용할 수 있습니다. PC, ABS, PP, POM, TPE, TPU, PVC, PA66, PA6, PA46, 경질 고무, 연질 고무, 섬유질 개질 플라스틱 등이 이러한 기본적인 일반 엔지니어링 플라스틱으로 광범위한 용도로 사용됩니다.
3 일반적으로 사용되는 오버몰딩 가공 기계 응용 분야
2색 오버몰딩: 플라스틱 오버몰딩, 외관 제품, 방수 구조, 하우징 패널, 제품의 치수 안정성 등에 많이 사용됩니다.
수직 오버몰딩: 하드웨어 오버몰딩, 엄격한 크기, 오버몰딩 위치 지정의 어려움이 있어 제품을 더 많이 사용합니다.
듀플렉스 회전 수직 사출 성형기: 수가 많고, 오버몰드 부품을 배치하기 불편하며, 오버몰드 제품의 위치 결정이 어려운 제품에 주로 사용됩니다.
수평 사출성형기: 오버몰드 부품의 위치 결정에 문제가 없고, 조작도 번거롭지 않아 사용 가능합니다.
4 오버몰딩 가공에 대한 참고 사항
오버몰딩에 어떤 사출성형기를 사용하든, 제품의 기능, 오버몰딩 작업, 부속품 위치 선정의 어려움 등에 따라 사출성형기를 선택해야 합니다. 사출성형기는 다르고, 사출성형 도구도 다릅니다.
오버몰딩 부품의 크기, 오버몰딩 가공, 금형 정밀도, 제품 위치 선정, 픽앤플레이스 작업, 치수 정확도는 일반 사출 금형에 비해 몇 배 더 높습니다. 2색 사출 금형의 정밀도 요구 사항도 매우 엄격하지만, 오버몰딩은 2색 사출 금형보다 더 복잡합니다.
5 오버몰딩 공정의 적용
전도성 제품, 하드웨어 손잡이, 전자 제품, 소형 가전제품, 선풍기, 신에너지 자동차, 책상 램프 등 응용 분야가 매우 넓습니다.
게시 시간: 2022년 8월 3일
