అచ్చు పాలిషింగ్ గురించి అనేక పద్ధతులు

విస్తృత అప్లికేషన్ తోప్లాస్టిక్ ఉత్పత్తులు, ప్లాస్టిక్ ఉత్పత్తుల ప్రదర్శన నాణ్యత కోసం ప్రజలకు అధిక మరియు అధిక అవసరాలు ఉన్నాయి, కాబట్టి ప్లాస్టిక్ అచ్చు కుహరం యొక్క ఉపరితల పాలిషింగ్ నాణ్యతను కూడా తదనుగుణంగా మెరుగుపరచాలి, ముఖ్యంగా అద్దం ఉపరితలం యొక్క అచ్చు ఉపరితల కరుకుదనం మరియు అధిక-గ్లోస్ అధిక-ప్రకాశం ఉపరితలం. అవసరాలు ఎక్కువగా ఉంటాయి మరియు అందువల్ల పాలిషింగ్ కోసం అవసరాలు కూడా ఎక్కువగా ఉంటాయి. పాలిష్ చేయడం వల్ల వర్క్‌పీస్ యొక్క అందం పెరగడమే కాకుండా, మెటీరియల్ ఉపరితలం యొక్క తుప్పు నిరోధకత మరియు దుస్తులు నిరోధకతను మెరుగుపరుస్తుంది మరియు ప్లాస్టిక్ ఉత్పత్తులను సులభతరం చేయడం మరియు ఉత్పత్తి ఇంజెక్షన్ మోల్డింగ్ సైకిళ్లను తగ్గించడం వంటి తదుపరి ఇంజెక్షన్ మౌల్డింగ్‌ను కూడా సులభతరం చేస్తుంది. ప్రస్తుతం, సాధారణంగా ఉపయోగించే పాలిషింగ్ పద్ధతులు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి:

(1) మెకానికల్ పాలిషింగ్

మెకానికల్ పాలిషింగ్ అనేది పాలిషింగ్ పద్ధతి, దీనిలో పాలిష్ చేసిన కుంభాకార భాగాన్ని తొలగించడానికి పదార్థం యొక్క ఉపరితలం కత్తిరించడం మరియు ప్లాస్టిక్ వైకల్యం ద్వారా మృదువైన ఉపరితలం లభిస్తుంది. సాధారణంగా, వీట్‌స్టోన్ స్ట్రిప్స్, ఉన్ని చక్రాలు, ఇసుక అట్ట మొదలైనవి ఉపయోగిస్తారు. టర్న్ టేబుల్స్, అల్ట్రా-ఫైన్ గ్రైండింగ్ మరియు పాలిషింగ్ మెథడ్స్ వంటి సహాయక సాధనాలను ఉపయోగించడం ద్వారా అధిక ఉపరితల నాణ్యత అవసరాలు ఉన్న వారికి ఉపయోగించవచ్చు. అల్ట్రా-ప్రెసిషన్ గ్రౌండింగ్ మరియు పాలిషింగ్ అనేది ఒక ప్రత్యేక రాపిడి సాధనం, ఇది గ్రైండింగ్ మరియు పాలిషింగ్ లిక్విడ్‌లో రాపిడితో మెషిన్ చేయడానికి వర్క్‌పీస్ యొక్క ఉపరితలంపై ఒత్తిడి చేయబడుతుంది మరియు అధిక వేగంతో తిరుగుతుంది. ఈ సాంకేతిక పరిజ్ఞానాన్ని ఉపయోగించి, Ra0.008μm యొక్క ఉపరితల కరుకుదనాన్ని సాధించవచ్చు, ఇది వివిధ పాలిషింగ్ పద్ధతులలో అత్యధికం. ఆప్టికల్ లెన్స్ అచ్చులు తరచుగా ఈ పద్ధతిని ఉపయోగిస్తాయి

(2) అల్ట్రాసోనిక్ పాలిషింగ్

వర్క్‌పీస్ రాపిడి సస్పెన్షన్‌లో ఉంచబడుతుంది మరియు అల్ట్రాసోనిక్ ఫీల్డ్‌లో కలిసి ఉంచబడుతుంది మరియు అల్ట్రాసోనిక్ వేవ్ యొక్క డోలనం ద్వారా రాపిడి వర్క్‌పీస్ యొక్క ఉపరితలంపై నేల మరియు పాలిష్ చేయబడుతుంది. అల్ట్రాసోనిక్ ప్రాసెసింగ్ యొక్క మాక్రోస్కోపిక్ శక్తి చిన్నది, మరియు ఇది వర్క్‌పీస్ యొక్క వైకల్యానికి కారణం కాదు, కానీ సాధనాన్ని తయారు చేయడం మరియు ఇన్‌స్టాల్ చేయడం కష్టం. అల్ట్రాసోనిక్ మ్యాచింగ్ రసాయన లేదా ఎలెక్ట్రోకెమికల్ పద్ధతులతో కలిపి ఉంటుంది. పరిష్కారం తుప్పు మరియు విద్యుద్విశ్లేషణ ఆధారంగా, అల్ట్రాసోనిక్ వైబ్రేషన్ ద్రావణాన్ని కదిలించడానికి వర్తించబడుతుంది, తద్వారా వర్క్‌పీస్ యొక్క ఉపరితలంపై కరిగిన ఉత్పత్తులు వేరు చేయబడతాయి మరియు ఉపరితలం సమీపంలో తుప్పు లేదా ఎలక్ట్రోలైట్ ఏకరీతిగా ఉంటుంది; ద్రవంలో అల్ట్రాసోనిక్ తరంగాల పుచ్చు ప్రభావం కూడా తుప్పు ప్రక్రియను నిరోధిస్తుంది, ఇది ఉపరితల ప్రకాశానికి అనుకూలంగా ఉంటుంది.

"

(3) ద్రవ పాలిషింగ్

ఫ్లూయిడ్ పాలిషింగ్ అనేది అధిక వేగంతో ప్రవహించే ద్రవంపై ఆధారపడుతుంది మరియు పాలిషింగ్ యొక్క ప్రయోజనాన్ని సాధించడానికి వర్క్‌పీస్ యొక్క ఉపరితలంపై శోధించడానికి అది తీసుకువెళ్ళే రాపిడి కణాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది. సాధారణంగా ఉపయోగించే పద్ధతులు: రాపిడి జెట్ మ్యాచింగ్, లిక్విడ్ జెట్ మ్యాచింగ్, హైడ్రోడైనమిక్ గ్రౌండింగ్ మొదలైనవి. హైడ్రోడైనమిక్ గ్రౌండింగ్ హైడ్రాలిక్ పీడనం ద్వారా నడపబడుతుంది, తద్వారా రాపిడి కణాలను మోసే ద్రవ మాధ్యమం వర్క్‌పీస్ ఉపరితలంపై అధిక వేగంతో ప్రవహిస్తుంది. మాధ్యమం ప్రధానంగా ప్రత్యేక సమ్మేళనాలతో (పాలిమర్-వంటి పదార్థాలు) తక్కువ పీడనంతో మంచి ప్రవాహంతో తయారు చేయబడుతుంది మరియు అబ్రాసివ్‌లతో కలిపి ఉంటుంది మరియు అబ్రాసివ్‌లు సిలికాన్ కార్బైడ్ పౌడర్ కావచ్చు.

(4) అయస్కాంత గ్రౌండింగ్ మరియు పాలిషింగ్

అయస్కాంత గ్రౌండింగ్ మరియు పాలిషింగ్ అనేది వర్క్‌పీస్‌లను గ్రైండ్ చేయడానికి అయస్కాంత క్షేత్రం యొక్క చర్యలో రాపిడి బ్రష్‌లను రూపొందించడానికి మాగ్నెటిక్ అబ్రాసివ్‌లను ఉపయోగించడం. ఈ పద్ధతిలో అధిక ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యం, ​​మంచి నాణ్యత, ప్రాసెసింగ్ పరిస్థితులపై సులభమైన నియంత్రణ మరియు మంచి పని పరిస్థితులు ఉన్నాయి. తగిన అబ్రాసివ్‌లతో, ఉపరితల కరుకుదనం Ra0.1μm.

ప్లాస్టిక్ అచ్చు ప్రాసెసింగ్‌లో పాలిషింగ్ ఇతర పరిశ్రమలలో అవసరమైన ఉపరితల పాలిషింగ్ నుండి చాలా భిన్నంగా ఉంటుంది. ఖచ్చితంగా చెప్పాలంటే, అచ్చు యొక్క పాలిషింగ్‌ను మిర్రర్ ప్రాసెసింగ్ అని పిలవాలి. ఇది పాలిషింగ్ కోసం అధిక అవసరాలు మాత్రమే కాకుండా ఉపరితల ఫ్లాట్‌నెస్, సున్నితత్వం మరియు రేఖాగణిత ఖచ్చితత్వం కోసం అధిక ప్రమాణాలను కలిగి ఉంటుంది. ఉపరితల పాలిషింగ్ సాధారణంగా ప్రకాశవంతమైన ఉపరితలం పొందడానికి మాత్రమే అవసరం

మిర్రర్ ప్రాసెసింగ్ ప్రమాణం నాలుగు గ్రేడ్‌లుగా విభజించబడింది: AO=Ra0.008μm, A1=Ra0.016μm, A3=Ra0.032μm, A4=Ra0.063μm, విద్యుద్విశ్లేషణ పాలిషింగ్ కారణంగా భాగాల రేఖాగణిత ఖచ్చితత్వాన్ని ఖచ్చితంగా నియంత్రించడం కష్టం. , ద్రవం పాలిషింగ్ మరియు ఇతర పద్ధతులు అయితే, రసాయన సానపెట్టే ఉపరితల నాణ్యత, అల్ట్రాసోనిక్ పాలిషింగ్, అయస్కాంత గ్రౌండింగ్ మరియు పాలిషింగ్ పద్ధతులు అవసరాలను తీర్చలేవు, కాబట్టి ఖచ్చితమైన అచ్చుల యొక్క అద్దం ఉపరితల ప్రాసెసింగ్ ఇప్పటికీ మెకానికల్ పాలిషింగ్‌తో ఆధిపత్యం చెలాయిస్తుంది.